Peru-vMetodología de Investigación

Propuesta para temas de Ingeniería Civil

Currículo para Tecnología de Estructuras Inteligentes

Estructuras inteligentes.

Experiencia

En el 2006, la Universidad de Lehigh, Pennsylvania, USA, introdujo un primer curso sobre Tecnologías de Estructuras Inteligentes. En esta página se resumen los objetivos y el contenido curricular según la publicación de la referencia.

El curso en cuestión fue tomado por estudiantes de pre-grado y algunos graduados. Tuvo el carácter de introductorio y tomó una proporción importante de tiempo en trabajo de laboratorio.

Objetivos

Como propósito principal, el curso comprende los conceptos en tecnología de estructuras inteligentes para mitigación de riesgos y mantenimiento de sistemas de infraestructura civil.

Diversos son los objetivos específicos del curso, como: definición de sistemas de estructuras inteligentes, dinámica estructural, sistemas de control activos y pasivos, conceptos básicos de sensores, materiales inteligentes, auto-recuperación.

Plan de estudios

Parte Descripción
Introducción Conceptos básicos sobre tecnología de sistemas de estructuras inteligentes.
Dinámica experimental de estructuras Instrumentación y pruebas de vibración. Adquisición de datos y análisis de señales.
Control estructural Aislamiento y control pasivo. Control semi activo y activo.
Materiales inteligentes Materiales piezoeléctricos. Aleaciones con memoria. Materiales con restricciones magnéticas. Fluidos magneto-reológicos. Materiales auto-reparadores.
Tecnología de sensores Conceptos básicos. Sensores para medir vibraciones. Sensores GPS. Sensores de fibra óptica. Red de sensores inalámbricos. Fotogrametría y análisis sensorial.
Detección y reparación de daños estructurales Seguimiento de daños. Teoría. Implementación. Casos.

Referencia

Yufeng Zhang and Le-Wu Lu. Introducing Smart Structures Technology into Civil Engineering Curriculum: Education Development at Lehigh University. Journal of Professional Issues in Engineering Educaction and Practice. ASCE. Vol 134, N° 1. January 1, 2008.